thermal stress câu

• Thermal stress is the fifth.
  Thùy miên là quân thứ năm.
• As a result, the coating will crack from thermal stress if exposed to temperatures above 80 °C (353 K).
  Do đó, lớp phủ sẽ bị nứt do ứng suất nhiệt nếu tiếp xúc với nhiệt độ trên 80 ° C (353 K).
• Such glass is less subject to thermal stress and is commonly used for the construction of reagent bottles.
  Thủy tinh như vậy ít chịu ứng suất nhiệt và thường được sử dụng để xây dựng các chai thuốc thử.
• Memory chips are a natural entry point for new 3-D technology because they are more tolerant of thermal stress, Walker says.
  Các chíp nhớ là điểm khởi đầu hợp lý cho công nghệ 3D bởi vì chúng ít bị ảnh hưởng của sự co giãn nhiệt, Walker nói.
• (3) good manufacturability, uniform temperature field as far as possible, reduce the thermal stress, avoid cracking phenomenon.
  (3) trình là tốt, lĩnh vực nhiệt độ là càng đồng đều càng tốt, giảm sự căng thẳng nhiệt và tránh hiện tượng nứt nóng.
• (3) the process is good, the temperature field is as uniform as possible, the thermal stress is reduced, and the hot cracking phenomenon is avoided.
  (3) trình là tốt, lĩnh vực nhiệt độ là càng đồng đều càng tốt, giảm sự căng thẳng nhiệt và tránh hiện tượng nứt nóng.
• In contrast, materials cut with water jet machines undergo no thermal stress, eliminating such undesirable results.
  Ngược lại, vật liệu cắt bằng máy cắt tia nước không trải qua ứng suất nhiệt, loại bỏ các kết quả không mong muốn như vậy.
• More ever, the Cast-Designer CFD solver could be fully couple to the existed Cast-Designer FEM solver for thermal, stress and microstructure simulation.
  Ngoài ra, bộ giải CFD Cast-Designer có thể kết hợp với bộ giải FEM Cast Designer hiện tại để mô phỏng vi cấu trúc, sức căng và nhiệt.
• High flow systems can carry away a lot of heat and have the additional benefit of reducing the thermal stress on the lubricant.
  Hệ thống dòng chảy cao có thể mang đi rất nhiều nhiệt và có thêm lợi ích của việc giảm sự căng thẳng nhiệt trên chất bôi trơn.
• Fully-tempered glass also is used in applications when significant additional strength is needed to resist wind pressure, thermal stress or both.
  Hoàn toàn tempered kính cũng được cách dùng trong các tính năng khi thêm sức mạnh đáng kể là cần thiết để chống lại áp lực gió, stress nhiệt hoặc cả hai.
• 1) Pure Tungsten Target: It has great machining property and high-temperature property, can withstand extreme thermal stress in temperatures of over 2,000℃.
  1) tinh khiết Tungsten Target: Nó có thuộc tính công tuyệt vời và tài sản ở nhiệt độ cao, có thể chịu được ứng suất nhiệt cực ở nhiệt độ trên 2000 ℃.
• A standard coupon design for this test incorporates a chain of 32 plated through holes, which has long been considered to be the weakest point in a circuit when subjected to thermal stress.
  Một thiết kế phiếu giảm giá tiêu chuẩn cho thử nghiệm này sử dụng một chuỗi 32 lỗ xuyên qua, từ lâu đã được coi là điểm yếu nhất trong mạch khi chịu áp lực nhiệt.
• This is because of the increased awareness of harmful effects of thermal stress, the physiological effect of high temperature and humidity, and the harmful effect of noise on human health.
  Điều này là do sự nhận thức ngày càng tăng về tác hại của stress nhiệt, ảnh hưởng sinh lý của nhiệt độ và độ ẩm cao và tác hại của tiếng ồn đối với sức khỏe con người.
• The team investigated a wide variety of possible mechanisms that may have caused the ejection events and narrowed the list to three candidates: meteoroid impacts, thermal stress fracturing, and release of water vapor.
  Nhóm nghiên cứu đã điều tra một loạt các cơ chế có thể có thể gây ra các sự kiện phóng và thu hẹp danh sách cho ba ứng cử viên: tác động của thiên thạch, nứt vỡ ứng suất nhiệt và giải phóng hơi nước.
• The team investigated a wide variety of possible mechanisms that may have caused the ejection events and narrowed the list to three candidates: meteoroid impacts, thermal stress fracturing and released water vapour.
  Nhóm nghiên cứu đã điều tra một loạt các cơ chế có thể có thể gây ra các sự kiện phóng và thu hẹp danh sách cho ba ứng cử viên: tác động của thiên thạch, nứt vỡ ứng suất nhiệt và giải phóng hơi nước.
• The team investigated a wide variety of possible mechanisms that may have caused the ejection events and narrowed the list to three candidates: meteoroid impacts, thermal stress fracturing and released water vapor.
  Nhóm nghiên cứu đã điều tra một loạt các cơ chế có thể có thể gây ra các sự kiện phóng và thu hẹp danh sách cho ba ứng cử viên: tác động của thiên thạch, nứt vỡ ứng suất nhiệt và giải phóng hơi nước.
• The team investigated a wide variety of possible mechanisms that may have caused the ejection events and narrowed the list to three candidates: meteoroid impacts, thermal stress fracturing and released of water vapor.
  Nhóm nghiên cứu đã điều tra một loạt các cơ chế có thể có thể gây ra các sự kiện phóng và thu hẹp danh sách cho ba ứng cử viên: tác động của thiên thạch, nứt vỡ ứng suất nhiệt và giải phóng hơi nước.
• The heat concentration is concentrated in the chip with very small size, the chip temperature is increased, the non-uniform distribution of thermal stress is caused, the chip hair rate and the lasers lance efficiency decrease.
  Nhiệt tập trung trong các chip với kích thước nhỏ, nhiệt độ chip được tăng lên, gây ra sự phân bố không thống nhất của sự căng thẳng nhiệt, hiệu quả của các chip là giảm và lasing hiệu quả lân quang là giảm.